贴片LED死灯
2017/09/29
样本确认
客户反馈回不良样品1PCB*4 PCS
說明： 4 pcs 材料外观良好，无异常現象
b.点亮测试
正向20mA點亮測試：
说明：20 mA 点亮测试，LED-1&4无法点亮， LED-2&3可正常点亮；
反向5V测试，LED-1&4 Vf值异常， LED-2&3 Vf值无异常
c.将LED-1 作De-cap分析：
说明：样品内部晶片及金线线弧形状良好
将LED-1 作SEM分析：
说明：将LED-1 De-cap分析，SEM检测发现晶片有静电击穿现象
分析结论：
1.4 pcs 材料外观良好，无异常现象
2.20 mA 点亮测试，LED-1&4无法点亮， LED-2&3可正常点亮
3.反向5V测试，LED-1&4 Vf值异常， LED-2&3 Vf值无异常
4.将LED-1 De-cap分析，SEM检测发现晶片有静电击穿现象
5.我司产品出厂前100％电性测试
结论： LED-1&4为晶片静电击穿，导致死灯不良
