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贴片LED死灯

2017/09/29




样本确认
客户反馈回不良样品1PCB*4 PCS
 
 
說明:  4 pcs 材料外观良好,无异常現象
 
b.点亮测试
  
  正向20mA點亮測試:
 

说明:20 mA 点亮测试,LED-1&4无法点亮, LED-2&3可正常点亮;
        反向5V测试,LED-1&4 Vf值异常, LED-2&3 Vf值无异常
c.将LED-1 作De-cap分析:
 
说明:样品内部晶片及金线线弧形状良好
 
将LED-1 作SEM分析:
 
说明:将LED-1 De-cap分析,SEM检测发现晶片有静电击穿现象
分析结论:
1.4 pcs 材料外观良好,无异常现象
2.20 mA 点亮测试,LED-1&4无法点亮, LED-2&3可正常点亮
3.反向5V测试,LED-1&4 Vf值异常, LED-2&3 Vf值无异常
4.将LED-1 De-cap分析,SEM检测发现晶片有静电击穿现象
5.我司产品出厂前100%电性测试
 
结论: LED-1&4为晶片静电击穿,导致死灯不良

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